Aufgaben
- Eigenständige Analyse des bestehenden Leiterplattenlayouts unter Berücksichtigung fertigungstechnischer Anforderungen verschiedener Hersteller
- Technische Bewertung der eingesetzten sowie alternativen Materialvarianten hinsichtlich Temperaturbeständigkeit und Produktionsfähigkeit
- Ableitung konkreter Ansatzpunkte zur Anpassung des Layouts mit Fokus auf eine robuste und prozesssichere Herstellbarkeit
- Fachliche Einordnung der technologischen Randbedingungen unterschiedlicher Fertigungsprozesse
- Durchführung strukturierter Abstimmungen mit ausgewählten Leiterplattenherstellern zur Klärung fertigungsspezifischer Anforderungen
- Ableitung einer fundierten Entscheidungsgrundlage für die Auswahl geeigneter Material- und Fertigungsoptionen
- Dokumentation der Analyseergebnisse sowie der abgeleiteten Optimierungsoptionen
Profil
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Tiefgehendes Know-how im PCB-Layout und Leiterplatten-Design und in der Leiterplatten-Technologie
- Fundierte Erfahrung in Design for Manufacturing (DFM)
- Kenntnisse der Leiterplattenfertigung und fertigungstechnischer Restriktionen
- Erfahrung in der Materialbewertung (z.B. Hochtemperatur vs. Standardmaterialien)
- Fähigkeit zur Ableitung konkreter Layoutoptimierungen zur Produktionsstabilität
Benefits
- Spannendes Projekt
