Projektinformationen
Aufgaben
- Simulation vom Leiterplatten Redesign mittels Siemens Hyperlynx
- Anwendung von Pulsonix im Designprozess (wünschwenswert), um zusätzliche Adapter-/Debug-Boards zu entwickeln
- Mehrlagige PCBs (bis 16+ Layer), HDI, Blind/Buried Vias
- High Speed Design (DDR, PCIe, USB3, Ethernet (10G), SerDes, LVDS)
- Power Integrity gerechte Versorgungskonzepte
- EMV gerechte Layoutgestaltung & Schirmkonzepte
- Rigid Flex Design, komplexe mechanische Formfaktoren
- DFM/DFT optimiertes Layout
Profil
- Fundierte Kenntnisse in der Simulation von Power Integrity und Signal Integrity
- Einschlägige Erfahrung im Umgang mit Siemens Hyperlynx
- Profunde Erfahrung im Design und der Analyse komplexer PCB-Layouts, insbesondere mehrlagiger Boards
- Erfahrung in High Speed Design Technologien und deren Anforderungen
- Kenntnisse in EMV-gerechtem Layout und Schirmkonzepten
- Erfahrung mit Rigid Flex Designs und mechanischen Herausforderungen
- Wünschenswert: Erfahrung mit Pulsonix
- Fließende Deutsch- oder Englischkenntnisse
Benefits
- Arbeiten an sicherheitskritischen High-Tech-Systemen
- Einblick in vernetzte, echtzeitfähige Computing- und Steuerungssysteme, die in anspruchsvollen, autonomen Anwendungen genutzt werden
- Zusammenarbeit mit multidisziplinären Engineering-Teams
- Remote-Möglickeit
